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国度学问产权局信息自大，华天科技（南京）有限公司肯求一项名为“一种基于OpenMD和TMV工艺的超薄HBPOP封装结构和封装关节”的专利，公开号CN121604873A，肯求日历为2025年10月。

专利摘抄自大，本发明公开了基于OpenMD和TMV工艺的超薄HBPOP封装结构和封装关节，本发明波及IC制造半导体芯片封装本事范畴，包括：基板；SOC芯片，所述SOC芯片水平倒装在基板上名义的中央区域；LPDDR芯片，所述LPDDR芯片水平贴装在所述SOC芯片上方，且所述LPDDR芯片下名义与所述SOC芯片上名义之间间距不大于第一预定距离；锡球，所述锡球焊合在所述基板上名义和所述LPDDR芯片下名义之间。本发明通过在底本的基板上预植锡球，然后开孔败露，用作电路伙同，当先工艺难度低，使塑封体愈加良好，亚博app其次因LPDDR芯片和SOC芯片之间不需要转接板，全体厚度不错裁汰100um操纵，而况成本也大大裁汰，使到手机等电子居品的厚度也不错越作念越薄。

天眼查贵府自大，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册成本347053.3633万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标名堂143次，专利信息225条，此外企业还领有行政许可103个。

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